晶片拆卸操作員

負責操作拆卸設備及工具 進行晶片拆卸工作; 按指示完成相關工序及分類; 檢查產品狀況 發現異常即時匯報; 保持工作區域整潔 遵守安全守則 並執行上級指派的其他相關工作

資歷:中六程度; 一般粵語; 良好普通話優先; 懂讀寫中文; 工作細心 盡責 具團隊合作精神 願意配合工作安排; 具2年或以上經驗優先

薪資:每月$16,000 - $18,000, 有節日禮品福利, 年度團建聚餐 及在職培訓, 星期一至六: 上午9時至下午6時, 每週工作6天, 1小時午膳及休息時間
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