微封裝與精密工藝技術員
職責：
負責操作高精密微封裝設備與真空鍍膜系統；
執行柔性電路板（FPC）的調試、焊接與樣品組裝；
管理小試產線的日常運作與設備維護；
協助研發工程師進行樣品的安全性能測試。
負責操作高精密微封裝設備與真空鍍膜系統；
執行柔性電路板（FPC）的調試、焊接與樣品組裝；
管理小試產線的日常運作與設備維護；
協助研發工程師進行樣品的安全性能測試。
資歷：
專上教育：學士學位；2年經驗；一般粵語；一般普通話；一般英語；懂讀寫中文；懂讀寫英文；持電子工程、機械工程學士學位或具2年或以上高精密微封裝、柔性電路板（FPC）調試與小試產線操作經驗。
申請須知：
求職者可履歷表給全球空間基礎設施實驗室有限公司。如要索取收集個人資料聲明，請與郝女士聯絡。
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