微封裝與精密工藝技術員

職責：負責操作微型有源控制電路硬件模組與外購標準低功耗半導體晶片組件的算法寫入；執行柔性電路板 (FPC) 精密疊層調試、焊接與樣品組裝；對接大專院校先進實驗室並進行系統級光電路兼容性聯合壓測；對接大灣區合規製造鏈之精密代工工序，並負責倉庫物料、高純生化製劑與維修工具的日常防護管理。
資歷：專上教育：學士學位; 2年經驗; 一般粵語; 一般普通話; 一般英語; 懂讀寫中文; 懂讀寫英文; 具2年或以上高精密微封裝、柔性電路板 (FPC) 調試與實驗室安全監督或小試產線管理操作經驗。
申請須知：求職者可履歷表給全球空間基礎設施實驗室有限公司。如要索取收集個人資料聲明 請與郝女士聯絡。
備註：僱主可就此職位空缺申請參加「中高齡就業計劃」，歡迎中高齡求職人士應徵。